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艾贝特王海明:激光焊接工艺在TWS产业中的广泛应用_科技频道_东


发布日期:2020-09-13 15:12   来源:未知   阅读:

全球TWS耳机市场快速发展,TWS产业稳步增长,中国的TWS 2.0时代全新开启。那么焊接工艺在本产业中有哪些应用呢? 深圳市艾贝特的王海明在高峰论坛中作出了如下解答:在整个电子制造业当中,焊接都是绕不开的环节,是连接功能中至关重要的一部分,天机报ab。现主要应用在八大领域:手机摄像头、柔性线路板、高清高频高素线材料、汽车电子和医疗器械、声学、光通信、半导体、保险丝。实际应用比如汽车钥匙、汽车传感器、手机喇叭SPK焊接和TWS耳机的点位焊接。在TWS耳机中,焊接工艺主要应用在以下四处:软板和喇叭、喇叭线、pogopin、电池极耳和喇叭主板。

图/王总 通过王海明的介绍,我们知道焊接工艺分为接触式焊接和非接触式焊接,接触式焊接是最早的方式,包括烙铁焊和热压焊。非接触式焊接,也就是现在的激光焊接,主要分为锡球、锡膏和锡丝。他认为,相比于传统的手工工艺,如今的激光锡焊工艺最大的优点是用时短,焊接良率高,对于小间距或密间距焊锡特别适用。锡球焊接是指把锡球加入料仓中,再把料仓封闭起来,其最大的好处是不需要助焊剂,无污染,能最大限度保证电子器件的寿命。锡膏焊接的优势是精准灵活,能够输出实时温度控制曲线,效率高,性能好。王海明遗憾表示,目前还没有一套完整的自动化模式能够适用于TWS耳机的焊接中,大部分都还是人机结合,即双平台交替。具体来说就是离线式自动锡膏焊接,人工装夹好产品,放入固定平台后,平台移入-点锡膏-激光焊接,完成后退出至上料位,以保证焊接效率最大化。 从TWS行业相关调查来看,大家对蓝牙耳机的认可度在逐年提高,从出货量到产值都是相当可观的,2015年全球耳机出货量2.5亿个,预计2023年将达到4.6亿个。随之而来的是整个耳机行业的升级,主要表现为无线耳机占主导,蓝牙耳机占比提升,智能化程度提高。 随着耳机集成功能越来越多,焊接势必会成为连接功能位的最大瓶颈。面对如何研制高集成度焊接设备,如何开发焊接一体自动化生产线,如何拉通配套模组产业模式等一系列问题王海明明确表态,我们会持续加大财力、人力和物力的投入,加速推进研发力度,努力提升服务质量,从而为TWS耳机在未来的快速发展贡献一份力量。

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